1、板間連接

板間連接的方式是指在同一個機箱（設備）內，通過背板、金手指、BTB連接器或者短線的方式直連。

1） LVDS傳輸連接器選型

使用LVDS傳輸可以選擇HJ30J系列高速微矩形連接器。該連接器主要用于板間、板與外圍設備之間以及設備與設備之間，可傳輸千兆以太網、DVI等信號；排列密度為1.27mm×1.27mm，排列密度高，連接器采用金屬屏蔽外殼，適用于超小空間內的高速差分信號傳輸。外形圖如圖1所示：

圖1 HJ30J產品外形圖

主要技術指標如表1所示：

表1 HJ30J主要技術指標

2） SERDES傳輸連接器選型

使用SERDES傳輸可以選擇SAMTEC的高速連接器。下面以SAMTEC的QTH/QSH系列為例，介紹該系列接插件的特性。該連接器的外形如圖2所示：

圖2 QTH/QSH系列連接器外形圖

QTH/QSH為SAMTEC的高速板間連接器。可以板間連接，也可以通過HQCD/HQDP線纜進行連接。可選擇型號如圖3所示：

圖3 SAMTEC高速連接器型號一覽

連接器的傳輸速率如表2所示：

表2 QTH/QSH系列連接器傳輸速率

2、遠距離連接

遠距離連接指的是兩個設備之間通過線纜的方式進行遠距離連接。

在遠距離連接的場景中，銅導線已經不能滿足如此長距離，大數據量的通信，因此必須要采用光纖通信的方案。

光模塊是進行光點和電光轉換的光電子器件。光模塊的發送端把電信號轉換為光信號，接收端吧光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，XFP等。光模塊的接口是完全兼容XILINX的GTP/GTX IO，接口電路如圖4所示：

圖4 XILINX FPGA與光模塊連接電路圖

光模塊的種類有很多，下面只針對上述提到的三種光模塊作介紹。

1） SFP光模塊

SFP光模塊是一種小型可插拔光模塊，目前最高速率可達10.3G（市面上基本為1.25G），通常與LC跳線連接。SFP光模塊主要由激光器構成。SFP分類可分為速率分類、波長分類、模式分類。SFP光模塊又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP。

2） SFP+光模塊

SFP+光模塊的外形和SFP光模塊是一樣的，傳輸速率可以達到10G，常用于中短距離傳輸。SFP+光模塊是一種可熱插拔的，獨立于通信協議的光學收發器。

3） XFP光模塊

XFP光模塊是一種可熱插拔的，獨立于通信協議的光學收發器。速率同樣可以達到10G，但是體積比SFP/SFP+光模塊要大。

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